晶圆代工成熟制程市场持续面临供过于求压力,IC设计业内人士透露,本季部分成熟制程报价降1%至3%,以目前的状况来看,第三季度报价可能进一步下跌1%至3%,行业整体价格将从2022年三季度一路下跌,累计将下跌九个季度。(台湾经济日报)

晶圆代工成熟制程供过于求:Q2部分报价降1%-3%,Q3或再跌1%-3%

  晶圆代工成熟制程市场持续面临供过于求压力,IC设计业内人士透露,本季部分成熟制程报价降1%至3%,以目前的状况来看,第三季度报价可能进一步下跌1%至3%,行业整体价格将从2022年三季度一路下跌,累计将下跌九个季度。(台湾经济日报)



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